2025年10月24日——26日，在西安电子科技大学（南校区）举办的“教育部高等学校电子信息类专业教学指导委员会——集成电路产教融合人才培养研讨会”圆满收官。

    本次会议汇聚了共计85所高校、企事业单位的200余位参会代表，包含教指委专家、校领导、集成电路产业界专家、教学名师及一流课程负责人等，围绕创新人才培养模式、优化课程体系、强化实践教学等核心议题展开深度研讨。中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地深入参与本次会议，与高校、企业及科研机构代表共商集成电路人才培养大计，为产业高质量发展搭建人才桥梁。

会议由两位主持人共同担任，分别是西安电子科技大学微电子学院院长、学部副主任郑雪峰，以及机械工业出版社计算机分社社长曹新宇。会议开始，三位领导分别发表致辞，包括教育部电子信息类专业教指委主任郝跃院士、机械工业出版社副社长时静编审、西安电子科技大学党委常委、副校长王泉。

    接下来，主会场报告亮点纷呈，共邀请了8位嘉宾演讲， 各位嘉宾围绕产业发展、人才培养、学科建设、产教融合、企业实践及课程教材编写等方面，分享了各自的深度思考与实践经验。

战略引领，夯实产业发展根基

    首先，国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长、中国微电子职教联盟理事长于燮康表示，集成电路产业作为支撑经济社会发展的战略性、基础性和先导性产业，其发展水平已成为衡量一个国家科技创新和综合国力的重要标志。当前，我国集成电路产业正处于实现高质量发展的重要战略机遇期，产业规模持续扩大，创新能力显著增强，产业结构不断优化，为加快建设现代产业体系提供了有力支撑。

国家集成电路封测产业链技术创新战略联盟副理事长、

中国微电子职教联盟理事长 于燮康

协同发力，健全人才培养建设体系

    在产业发展取得显著成就的同时，我们必须清醒地认识到，人才是集成电路产业发展的第一资源，是推动产业创新发展的核心要素。产业需求的变革对人才素质提出了全新要求。当前企业急需的不再是单一技能人才，而是具备AI应用能力、跨域整合能力和国际视野的复合型人才。特别是在3D系统封装、异质集成等新兴领域，能够贯通前后段制程、具备系统思维的工程师更是凤毛麟角。这种人才供给的结构性失衡，已成为制约产业向高端突破的主要瓶颈。做好集成电路产业人才工作，必须坚持立足当前、着眼长远，既要着力解决当前人才队伍建设中存在的突出问题，又要注重构建有利于人才发展的长效机制。

共创未来，赋能产业高质量发展

    我们要以更加开放的姿态、更加创新的精神、更加务实的态度，全方位加强集成电路产业人才队伍建设，为推进集成电路产业高质量发展、实现高水平科技自立自强提供坚实的人才保障和智力支撑。让我们携手同心，锐意进取，共同开创集成电路产业人才工作新局面，为全面建设社会主义现代化国家作出新的更大贡献。

产业蓬勃发展，人才挑战严峻

    随后，中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地主任陆瑛分享了聚焦破解集成电路产业人才瓶颈，探索产教融合新路径，以及中国集成电路产业进入关键发展期的现状。

    半导体产业持续发展的背后，是对高质量、高素质应用型人才的迫切需求。网络通信、计算机、汽车电子等领域的快速发展推动芯片需求持续增长，但人才短缺问题日益凸显。

中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地主任 陆瑛

人才储备基地：产教融合的“立交桥”

    为应对产业人才困境，中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地以“产业人才的蓄水池，产教融合的立交桥”为定位，通过“一体两翼”模式推动全产业链产学研合作。通过科研成果转化促进中心，助力实验室成果走向产业化。

企业大学计划：产教融合的实践典范

    中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地联合华兴源创、北方华创、龙芯中科等头部企业发起“产业链企业大学计划”，通过真实案例、真实设备、真实项目的“三真”模式，推动人才培养与产业需求无缝衔接。

     华兴源创的“芯传计划”从产、学、研、就等四个方向全面开展产教融合的工作，产业服务方面以测试工程中心和测试校中厂作为依托，支撑学校打造生产型实训基地，教学方面，全国打造测试人才培养基地，为产业培养复合型测试工程师，支撑企业生态和产业发展，科研方向，打通企业研发部门，与学校联合打造测试板卡联合研发中心，共同弥补国产测试板卡的空缺，就业方面，跟随企业整体布局，以设备带工程师的方式把培养的人才输送到产业链的生态企业中。北方华创的“芯匠计划”2.0逐步实现以北方华创牵头，整合晶圆厂和国内的设备公司共同推进“全国集成电路工艺及装备维护工程师培养基地”在集成电路聚集的主要区域共同打造具有较强针对性的装备维护工程师。龙芯中科的“百芯计划”计划在未来5-10年内，在全国范围选择百所高校，以校企合作的模式共建百个“芯片设计联合实验室”。基于龙芯高校计划免费提供的IP（LoongArch指令集），可联合第三方共同研发一款在不同领域的实用型的自主芯片，并形成应用和教学转化。覆盖CPU前端设计验证、后端物理设计及测试、系统开发全流程。

共建生态，迈向未来

    中国集成电路产业的可持续发展离不开“政产学研用”协同发力。通过构建产教融合生态，中国半导体行业协会集成电路分会人才储备基地与各方共同为产业注入人才动力。未来，基地将继续深化校企合作，推动知识共享与技术创新，助力中国集成电路产业突破瓶颈、行稳致远。

     之后，北京航空航天大学集成电路学院副院长聂天晓和西安电子科技大学微电子学院院长郑雪峰分别围绕集成电路学科建设与人才培养作专题发言。北航依托航空航天特色，构建“学科－平台－团队”一体化格局，推动产教融合与国际化培养，强化“四强”育人模式，致力于培养卓越工程师与领军人才。西电立足深厚红色根基与学科优势，牵头“101计划”，构建覆盖全链条的课程体系，强化实践教学与校企协同，注重科教融合与多元评价，着力打造高水平集成电路创新平台与人才高地。

     最后，北方华创高校业务总监王铮等企业代表，分别从产业实际出发提出了协同育人的思路。其中，北方华创强调集成电路装备产业高度依赖多学科交叉与产学研融合，并通过联合培养、实习实践、技术竞赛等方式深化校企合作，以推动核心技术的自主创新。三家企业均致力于通过产教融合，共同提升国产集成电路产业的自主创新能力与人才支撑水平。

    下午，“AI赋能集成电路专业建设与课程改革”分会场汇集多所高校与企业代表，围绕AI与集成电路教育融合展开深度交流。重点聚焦“半导体物理课程的AI融合建设”“AI赋能实验与实践教学”等核心议题，推动产教融合从理念走向实质落地。

      本次研讨会通过高校、企业与行业协会的深度对话，有效推动了产业链、创新链与教育链的有机衔接，为构建“共商、共建、共享”的集成电路产教融合新生态提供了切实可行的实施路径，不仅为新时期产教融合协同育人机制注入了新动能，也为推动我国集成电路产业自主可控与生态繁荣提供了坚实的人才支撑与体系保障。