1

氮氧化物快速热处理设备

RTP-150

2

光电化学谱仪

CIMPS-2pro

电化学工作站+光电模块+IPCE模块+瞬态模块

3

半导体参数测试仪

4200-SCS/F

4200-SCS/F

4

大功率、大尺寸探针台

S-1106S-8N

支持被测芯片厚度尺寸:≥100um；XY 行程: 200mm*200mm；最大电压(Coax): 3000V DC； DC 最大电流: 30A (Pulse)、1A(DC)；

5

氮化镓功率器件高压动态特性测试仪

Keysight B1505A

Keysight B1505A

6

晶圆平整度分析仪系统

FlatMaster200 Semi-Automated Wafer System

晶片直径：2-8英寸，BOW测量精度≤0.05μm，WARP测量精度≤0.05μm

7

3KV/40A智能大功率探针台

MPS150-C1A

MPS150 Tesla

8

固相外延设备

PRO Line Solid Phase Epitaxy S

PRO Line Solid Phase Epitaxy S

9

器件可靠性测试专用设备

4200A-SCS

半导体特性分析仪主机/中功率源测量单元/高功率源测量单元/C-V模块/NBTI/PBTI套件

10

混合信号集成电路测试机

STS8205

STS8205

11

半导体参数综合系统

4200-SCS

4200-SCS

12

SVC外延（真空腔）

定制：直径24*14

13

荧光光谱仪

FLS980

FLS980

14

真空泵系统

OCTH500M

15

宽带高精度信号分析仪

N9030A

N9030A

16

宽带信号分析插件

U1818B

U1818B

17

半导体器件分析仪

B1500A

18

光谱椭偏仪

M-2000U

M-2000U

19

光学计量仪器

LabRAM HR Evolution

LabRAM HR Evolution新一代高分辨拉曼光谱仪

20

原子层沉淀系统

ALDR-150

21

半导体集成电路测试系统

STS-T4

22

射频数据采集分析系统

PXIE-5646R

PXIE-5646R

23

实时频谱分析仪

RSA3308B

24

射频探针台

Summit11000B-M

50GHz，可升级高低温、高频测试

25

矢量网络分析仪

ZVA50

矢量网络分析仪 50GHz

26

聚焦离子扫描电子显微镜

Helios G4

CX XFlash 100

27

安捷伦微波测量仪表系统

28

电子束蒸发台

ohmiker-50

29

反应离子刻蚀系统

SLR-720

30

负载牵引系统

31

扫描探针显微镜

Dimension ICON

扫描探针显微镜‘8英寸样品台/导电AFM分辨率：2pA/形貌测试分辨率：0.35nm’

32

多气体全自动吸附系统

AUTOSORB-IQ

33

三维微分析显微镜系统

KH-7700

34

高压半导体器件测试探针台系统

MPS150

3000伏，20安培直流测试台

35

外购终端软件APSYS

Windows10 64

36

瞬态谱仪

FT1030

一套

37

光刻机

NIKON NSR1755I7B

38

28nm集成电路仿真物理设计工具

incisive2019，innovus2019

支持28nm CMOS工艺、5000万门、ps级集成电路仿真与物理设计验证功能，有效期3年

39

28nm集成电路可测性设计与物理验证工具软件

mentor EDA SW list2019

支持28纳米CMOS工艺、5000万门集成电路可测性设计与物理验证。支持强制性和基于模型的物理验证，为纳米设计提供全面签核检查；支持对验证结果进行按模块、检查、参数等分类过滤；阶层式全芯片寄生参数提取；支持单一验证及参数提取等。

40

软件

2016

2016

41

集成电路EDA软件逻辑综合与验证工具

icc2019,vcs2019

28nm集成逻辑综合与逻辑验证工具，支持28纳米CMOS工艺、5000万门集成逻辑综合与逻辑验证工具

42

高温快速退火炉

AS-one 100 HT

AS-one 100 HT

43

小信号开尔文测试探针台

EPS150TRIAX

电流测试精度达fA级，开尔文法测试电容精度达fF级，频率150MHz

44

扫描式电子显微镜

科视达 SH5400

45

分子束外延系统

MBE-35-N-4

进样室/缓冲室/生长室/真空系统/自动控制系统/六个源炉/RF源/RHEED/控制柜

46

半导体参数测试系统

B1500A

B1500A

47

金属镀膜系统

48

真空物理沉积

Nexdep

380V, 立式，电脑控制

49

真空物理沉积系统

Nrxdep

380V,50Hz,PC控制

50

场发射透射电子显微镜

JEM-2100F

51

扫描式电子显微镜

JSM-7800F

52

电子束蒸发真空薄膜沉积系统

PRO LINE PVD75

380v,立式

53

非接触方块电阻测试仪

LEI1510

54

非接触迁移率测量系统

CEI-1610E100

55

高级型原子层沉积系统

PEALD R200 Advanced

380v，lishi

56

光谱椭偏仪

M2000D

57

霍尔效应测试系统

8404

58

拉曼光谱仪

LABHR-UV

59

微波等离子化学气相沉积系统

PLASSYS-BESEK SAS SSDR150

SSDR150(2.45GHZ,6KW)

60

高密度等离子蚀刻机

ICP-98C

刻蚀Si3 N4/GaN

61

(MOCVD)晶片生长系统

Ga材料生长用

62

磁控溅射镀膜机（溅射设备）

PVD75

63

低温真空探针台

TTPX

78K-475K

64

大功率半导体器件分析仪

B1505A

3000V/20A

65

高精度快速半导体器件测试系统

4200A-SCS

IV/CV/脉冲测试等

66

接触式紫外光刻机

MA6

67

深能级瞬态谱仪

68

研磨抛光机

IB400

69

光刻机

MA6

MA6

70

高压探针台

MPS150

满足6英寸高压GaN基半导体器件的测量表征/四路常规器件(电压200 V)的测试/漏电到fA级别/高压3 KV/40 A (脉冲)和超 高压10KV/600A(脉冲)的水平结构功率器件测试

71

场发射扫描电子显微镜

Apreo 2C

二次电子分辨率：≤1.0nm@15kV，≤1.3nm@1KV（减速模式≤1.0nm）；加速电压：不窄于0.2~30KV 。

72

电感耦合等离子增强气相化学沉积设备

PlasmaPro 100

电源400V/50Hz，ICP源3000W/2MHz，RF源300W/13.56MHz

73

网络协议分析仪

TestCenter C50

1套2台，100-240V-6A，50HZ，2个100G以太网接口，4个10G以太网接口，16个1G以太网接口

74

高压大电流测试模块

N1268A

10kV

75

键合机

SB6 Gen2

最大键合压力20kN，最高温度500°，最低真空度1e-5mbar

76

半导体微区域形貌缺陷分析仪

Phenom Pharos

Phenom Pharos、场发射、放大倍数≥10万倍、分辨率≤2nm

77

相位噪声分析仪

FSWP50

频率范围：1MHz至50GHz

78

SoC原型验证平台

H-LX1-P4,ThinkServer SR590 V2

全系统9亿6000万门设计容量；8颗440FPGA器件，单颗容量8GB，1600Mbps，125Mhz；2台SR590V22*5320服务器，16*32GB DDR4 RECC,8*1.92TSSD,2*1600W

79

椭偏仪

RC2 XF

193-1000nm/1nm/65°

80

室温晶圆键合机

SAB-ED4NAH

1E-5Pa/13500N

81

反射率热成像系统

Sanjscope反射率热成像系统

光谱范围：365nm-800nm；像素：2048*2048；空间分辨率：365nm；最大电压：3000V；最大电流：50A

82

半导体器件瞬态和稳态热特系统

MicRed PwT 1500A

3/12C 8V

83

GaN正面刻蚀机

GSE C200

刻蚀选择比(GaN/PR) 1.05,可应用于4英寸以下GaN晶圆的刻蚀工艺

84

SiC背孔刻蚀机

GDE C200

刻蚀选择比(SiC/Ni) 22, 可应用于4英寸以下SiC晶圆的刻蚀工艺

85

背通孔高密度等离子体刻蚀系统

SW GDE C200

6寸晶圆刻蚀

86

步进式光刻机

FPA3000EX6

步进式/六英寸/0.18um

87

数字电路设计等价验证工具

SMiT FECT V3.0

本软件支持支持对可综合的 C/C++和 Verilog 程序做等价验证；支持 Verilog 2005，支持 generate

88

晶体管级集成电路可靠性仿真与设计工具

SMiT Sim V1.0

此软件具有分布式并行和多线程并行加速仿真功能，支持 28nm、 16nm 先进工艺节点的 BTI/HCI 可靠性器件模型

89

噪声测试扩展模块

N5247BU

噪声：50MHz-20GHz:15dB; 20GHz-50GHz:18dB

90

超大功率半导体器件参数测试仪

B1506A

最高电压范围为3kV/500A，电压驱动最小分辨率25μV，测量最小分辨率500nV

91

EDA计算平台

宁畅BX50 G50

8个双路服务器，720万CPU，云资源128vCPU,512G，一年200G资源；50台终端，4核心8线程8GB DDR4内存，256G SSD硬盘，23.8寸显示器

92

集成电路后端与验证EDA软件大学计划包—Mentor

2310

集成电路后端设计与验证

93

等价验证工具

EsseFCEC

用数学方法验证参考设计与修改设计之间的等价性，从数学上完备地证明系统是否实现了设计者的意图，完成从RTL-to-Netlist的完整等价性验证。

94

超宽禁带氧化物半导体金属有机气相沉积设备

CCS FT 6X2

电压：400V/230V AC，频率：50/60Hz，功耗：70kVA

95

器件在片负载牵引系统

C-110500 DELTA

基波tuner/50-110GHz/1mm同轴接头/统内置双定向耦合器

96

硬件仿真加速平台（处理器架构）

Palladium Z2 XL48

容量3.8亿门，768Gbyte memory资源；支持Verilog，SystemVerilog，VHDL，Gate-level Netlist等硬件描述语言；编译速度140M门/小时以上

97

集成电路后端与验证EDA软件大学计划包-Cadence

2303

集成电路后端设计与验证